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外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清

電子束加工和離子束加工是近年來得到較大發(fā)展的新型特種加工。他們在精密微細(xì)加工方面，尤其是在微電子學(xué)領(lǐng)域中得到較多的應(yīng)用。通常來說，電子束加工主要用于打孔

第一：靶面金屬化合物的形成。由金屬靶面通過反應(yīng)濺射工藝形成化合物的過程中，化合物是在哪里形成的呢？由于活性反應(yīng)氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成化合

本文結(jié)合BFS無菌灌裝工藝的特點(diǎn)，與傳統(tǒng)無菌灌裝工藝等進(jìn)行了比較，并分析了無菌灌裝的相關(guān)法規(guī)。探討了BFS無菌灌裝的設(shè)備結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)及與其生產(chǎn)線相配套的設(shè)施設(shè)備

1、色水檢漏法這種方法是將檢漏與滅菌操作在同一滅菌柜中按先后順序完成的。即產(chǎn)品滅菌結(jié)束后，仍留在滅菌柜內(nèi)，隨之進(jìn)行檢漏程序。以安瓿的水浴滅菌

超越摩爾之路——SiP簡介SiP（System-in-Package) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件（通常是IC裸芯片）與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷

要想造個(gè)芯片,?首先,?你得畫出來一個(gè)長這樣的玩意兒給Foundry?(外包的晶圓制造公司)(此處擔(dān)心有版權(quán)問題…?畢竟我也是拿別人錢干活的苦逼phd…?就不放全電路圖了

HRM(High Resolution Melting analysis，高分辨熔解曲線)同許多熒光PCR技術(shù)一樣，是利用特定dsDNA染料可以插入DNA雙鏈小溝中（PCR產(chǎn)物）的特性，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測升溫過

毛細(xì)管電泳（CE）基因分析儀平臺(tái)，你知道有哪些嗎？1987年，賽默飛Applied?Biosystems在Sanger測序原理的基礎(chǔ)上發(fā)布第一代真正商業(yè)化的自動(dòng)測序儀。1996年，推出310型全