為什么半導體和IC測試設備需要升級？
隨著眾多新的高性能應用的需求不斷增加，研華SOM團隊旨在為半導體和集成電路測試設備領域的客戶提供更好服務。半導體和集成電路（IC）測試設備設計用于在一臺測試機上同時對不同線路的數(shù)百個集成電路板和芯片組進行批量測試，例如CPU、SoC、SSD和內(nèi)存產(chǎn)品。
為了以更低成本和更有效的方式批量測試集成電路產(chǎn)品，集成電路測試設備傾向于具有對應于每個待測設備的等量功能板，功能板通過預加載測試程序測試集成電路。
由于測試程序日趨復雜，為縮短平均測試周期，必須滿足內(nèi)存容量更大和數(shù)據(jù)傳輸速度更快的核心要求。由于單個集成電路測試儀內(nèi)含數(shù)百個模塊，為了使系統(tǒng)更小及運行可靠，優(yōu)先選擇采用具有優(yōu)化散熱解決方案的緊湊型板卡。
研華提供什么樣的解決方案？
研華提供的最新COM Express解決方案（SOM-6883和SOM-7583），搭載第11代Intel? Core?處理器，設計緊湊，可幫助客戶盡可能縮小系統(tǒng)尺寸，而終端客戶只需要專注于他們獨特應用程序的開發(fā)。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特點：
· Core-i計算能力： 外形緊湊但具有強大的SoC
· 集成IBECC： 利用板載內(nèi)存進行數(shù)據(jù)校正以提高系統(tǒng)穩(wěn)定性
· 提供最快的數(shù)據(jù)傳輸速度吞吐量：
1. PCIe Gen3/Gen4
2. SATA3
3. USB4/USB3.2 Gen2
· 可配置TDP （cTDP）使用戶能夠根據(jù)自己的需求優(yōu)化系統(tǒng)功耗；同時，研華提供一個薄型無風扇散熱模塊，在最大程度縮小系統(tǒng)尺寸
· 系統(tǒng)可通過COM載板進行擴展
SOM-7583最大TDP為28W，旨在為無風扇散熱解決方案中提供出色性能。集成的銅導熱管可實現(xiàn)高效熱傳遞，而優(yōu)化的散熱片間距設計可形成最大的傳熱面積和通風流場。散熱模塊總高度不到1U（4.4cm），非常適合客戶設計自己的系統(tǒng)級散熱解決方案。
搭載PCIe Gen. 4，SOM-6883適用于對數(shù)據(jù)傳輸速度要求高的應用?？蛻艨梢酝ㄟ^在載板上添加一個FPGA來利用PCIe Gen.4，從而專注于自己領域功能的開發(fā)，同時對其工業(yè)技術保密。SOM-6883內(nèi)置板載內(nèi)存，并通過附加的SO-DIMM插槽提供內(nèi)存擴展，因此可為客戶的系統(tǒng)設計提供更多選項。此外，搭配研華專利設計的高效散熱解決方案“雙鰭片全方位對流散熱器（QFCS）”可以使系統(tǒng)實現(xiàn)全速運行而無節(jié)流。
SOM-7583和SOM-6883均采用寬壓輸入設計，支持 -40~85°C（-40~185°F）寬溫工作。此外，板載NVMe SSD，我們可以幫助客戶使用許可的軟件包預裝操作系統(tǒng)。最后，借助研華設備管理軟件WISE-DeviceOn，用戶可以遠程便捷地監(jiān)控設備的健康狀況。